申(shēn)万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日(rì)，半(bàn)导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量达到16家，无论是(shì)头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发(fā)展，市场规(guī)模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提(tí)升(shēng)，自主研发的环境(jìng)下(xià)，上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同(tóng)时，多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复(fù)合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居(jū)行业(yè)首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长，但半导体行(xíng)业上(shàng)市公(gōng)司的营(yíng)收集中(zhōng)度(dù)却在下(xià)滑(huá)。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收(shōu)占比下滑，或主要由三方面因(yīn)素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的(de)企业不(bù)断(duàn)上市，并在资(zī)本(běn)助力(lì)之下营收快速增长。三是(shì)当半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业处于国产替(tì)代化、自(zì)主研发背景下(xià)的高成长阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营收(shōu)高(gāo)速(sù)增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的归母净(jìng)利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利(lì)转(zhuǎn)为(wèi)亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业(yè)净(jìng)利润增(zēng)速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归(guī)母净(jìng)利润增速区(qū)间

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的(de)企业来看，芯(xīn)原股份(fèn)涵(hán)盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大(dà)的设计(jì)能力，公(gōng)司得到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年(nián)芯(xīn)原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的(de)增速(sù)位(wèi)列半导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低(dī)基数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润基(jī)数，北方华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流(liú)通(tōng)速度变慢(màn)，影响企业现金流能(néng)力(lì)，对经营造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势(shì)，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的是，存(cún)货(huò)周转率这一经营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于求的(de)局面，进而(ér)对(duì)股(gǔ)价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平，该年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数(shù)和(hé)行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)存(cún)货周转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的(de)116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业(yè)，股价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目(mù)前(qián)存货周转率均低于行(xíng)业中位(wèi)水平。而股价(jià)上(shàng)，两股2022年分别(bié)下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

顶的速度越来越快越叫的原因　　2022年整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与(yǔ)上(shàng)游硅料等(děng)原材料(liào)价格上涨、电(diàn)子消费品需(xū)求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也(yě)说明了(le)与这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四(sì)成，研(yán)发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增(zēng)加企业(yè)竞争(zhēng)力，进(jìn)而对(duì)长(zhǎng)久业(yè)绩(jì)改(gǎi)观带来(lái)正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费用(yòng)再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰(tài)科(kē)技和海光信(xìn)息，2022年研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)5.79顶的速度越来越快越叫的原因亿元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持(chí)双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特种集(jí)成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发(fā)费(fèi)用占营收(shōu)比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资金投入。研发费用占比20％以上的(de)企业达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发费用占(zhàn)比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居(jū)行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的(de)头部公司实现(xiàn)了(le)批量销售或达成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

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